1. 판매ㆍ공급계약 구분		기타 판매ㆍ공급계약
- 세부내용		AI 반도체 기판 제조용 대면적 micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 장비 수주
2. 계약내역	계약금액(원)	24,480,000,000
	최근매출액(원)	576,684,619,527
	매출액대비(%)	4.24
	대규모법인여부	미해당
3. 계약상대		삼성전기 (SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.)
- 회사와의 관계		-
4. 판매ㆍ공급지역		한국
5. 계약기간	시작일	2026-10-02
	종료일	2027-12-17
6. 주요 계약조건	계약금ㆍ선급금 유무	무
	대금지급 조건 등	-
7. 계약(수주)일		2026-10-02
8. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1) 상기 계약금액(원)은 VAT 별도 입니다. 2) 상기 내용은 AI반도체 기판 제조용 대면적 micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP)     장비에 대한 수주건입니다. 3) 계약금액: 24,480,000,000원 4) 최근매출액은 2025년도 연결기준 매출액입니다. 5) 계약(수주)일자는 P/O(발주서) 수령일입니다. 6) 위, 5. 계약기간 종료일(납기)은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다.
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